·自主研发工业级安卓主板

·提供SDK二次开发

·铝合金材质，整机防腐蚀、防污

·防静电、抗电磁干扰设计

·内部散热结构设计，支撑长时间不间断运行

·铝合金材质，整机防腐蚀、防污

·防静电、抗电磁干扰设计

·采用自主研发工业级X86主板

·内部散热结构设计，支撑长时间不间断运行

·整机全防尘、防震动冲击